Techcomp差示掃描量熱儀DSC30測試工業卷材地板固化度
測試工業卷材地板固化度 差示掃描量熱法（DSC）是在程序控制溫度下，測量輸入到試樣和參比物的熱流量差或功率差與溫度關系的一種技術。DSC在科研、質量控制和生產應用中材料的研究、選擇、比較和最終使用性能的評估發揮著重要作用，其技術廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、食品、醫藥、生物有機體、無機材料、金屬材料與復合材料等領域。
Techcomp差示掃描量熱儀DSC30
DSC主要測量與研究材料的如下特性：
玻璃化轉變（Tg）、熔點和沸點、結晶時間和溫度、結晶度、多種形態、熔化和反應熱、氧化/熱穩定性、固化速率和程度、反應動力學、純度。
結論：
比較相同條件下的Tg值變化。用天美差示掃描量熱儀DSC30-3能夠準確地測量樣品的熱效應。
下一篇：已經是最后一篇了
上一篇：日化行業手工配料稱重解決方案
