在電子制造（如PCB板封裝、芯片封裝）或精密器械組裝中，點膠工藝需要嚴格控制膠水用量（通常精度要求達±0.1%）。傳統方法通過時間或氣壓控制膠量，但易受膠水黏度變化、溫度波動等因素影響。引入電磁力稱重傳感器后，可實現實時重量反饋，提升工藝穩定性。

動態補償能力：

電磁力傳感器采用閉環反饋機制，通過線圈電流變化實時抵消外部干擾（如振動、溫度漂移），確保稱重穩定性。

案例數據：在環境溫度波動±5℃時，稱重誤差仍可控制在±0.003g以內。

實際應用案例

某半導體封裝企業需求：

問題：芯片底部填充膠量不均導致熱應力失效，傳統氣壓點膠合格率僅85%。

解決方案：

在點膠工位集成電磁力稱重傳感器（量程200g，精度0.002g）。

開發自適應控制算法，根據重量曲線動態調整點膠速度和壓力。

與視覺系統聯動，定位膠水擴散范圍并二次校準。

結果：

單點膠量誤差從±5%降至±0.3%，產品良率提升至99.6%；

膠水浪費減少30%，年節約成本約12萬元。